公司介绍
EBRAIN日本3工场完全相同的生产设备和检测设备，完全相同的生产方式与检验方法为前提，生产与日本同等质量水平、与中国通行成本相当、能满足不同客户要求的优良产品作为事业目标。
产品以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主，包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。
客户定制品的设计、开发由苏州担当，日本国内各工场的技术部门共同开发，最终确认由日本总公司技术部完成。
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产品以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主，包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。
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公司基本资料
| 名称： | 苏州惠普联电子有限公司 | 类型： | 企业单位 () |
| 经营范围： | 开发、设计、生产计算机用背母板等新型机电元件，销售自产产品,并提供相关售后服务;从事计算机用背板、电子回路基板及其电子机器筐体（机箱）、周边设备等新型机电部品及其零配件的批发、佣金代理、进出口及相关配套服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | ||
| 城市： | 江苏/苏州 | 规模： | 未提供 |
| 注册资金： | 未填写 | 注册年份： | 未提供 |
| 资料认证： |
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| 法人代表： | 上村正人 | |
| 营业执照号码： | 91320505742473093Y | |
| 主营产品： | CPCI ; 背板 ; 机箱 ; VME ; ATCA ; 工业底板 ; VME64X | |
| 公司主营行业： |
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